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封装技术是什么?-电脑店教程CPU系列

发布时间:2019-08-31 17:47

封装技术的概念

封装技术一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,主要是为了防止芯片电路被外界因素腐蚀,最终出现电气性能下降的情况,而且封装有更加有利于安装和运输。
 

封装技术
 


 

封装技术的作用

1、隔绝外界物理影响,保证芯片电路安全。

2、加强芯片的电气连接,保证正确的信号波形和传输速度。

3、统一了封装的尺寸、形状等标准规格化,有利于和组装等。

 

封装技术的分类

DIP技术

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,主要用于中小规模集成电路。

QFP技术和PFP技术

这种两种形式封装的芯片必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来,多用于大规模或超大型集成电路,两者之间只是外观的封装形状不同而已。

PGA技术

适用插拔操作比较频繁的情况,采用陶瓷基板,因此价格相对较高,可分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

BGA技术

采用了可控塌陷芯片法焊接,共面焊接的组装技术进行封装,拥有较好的电热性能信号传输延迟小,适应频率较高。但是占用基板面积过大,而且成本较高。

SFF技术

是英特尔特尔一种特殊技术,能够将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右,从而使终端产品更加轻、也支持更多功能。

责任编辑:电脑店pe官网

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