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如何对显卡进行“植锡”操作?-电脑店教程显卡系列

发布时间:2019-10-31 14:53:07

           在说显卡“植锡”怎么操作之前,我们需要了解一个概念“芯片植锡”,所谓的“芯片植锡”是指新的芯片有很多锡点,相似于引脚。而我们在更换芯片时,有可能会不小心碰掉芯片上的锡点。而在安装芯片时,也有可能会因为锡点比较多,在操作的过程中会遇到连锡、短路或者空焊等情况。因此,这种情况下,就需要我们对芯片进行重新植球,也可以称为“植锡”。

 

如何对显卡进行“植锡”操作?-电脑店教程显卡系列
 


具体操作步骤:

1、先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)

2、运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁

3、用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁,直到清洁平整。(可以用手触摸一下,不划手即可)

 

4、清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹,尽量要薄。(多了会化成水,影响植锡)

5、涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下,防止锡球滚动)

6、找一张合适的钢网(清洁后的钢网),对应芯片的锡点,将钢网与锡点对应。

 

7、需要分清芯片所需锡球的大小,将合适的锡球轻撒在钢网上。

8、把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后,拿出钢网。

9、观察锡球是否全部对应在合适的点位,如果有缺的或偏的将其补齐即可。

 

10、用风枪进行加热,直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。

11、融化之后,对芯片添加助焊剂,再次进行加热,加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位,芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)

 

        以上就是具体的操作步骤,虽然操作相对比较简单,但是还是需要一定的练习,希望对各位用户有所帮助。

责任编辑:u盘启动盘制作工具

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