AMD Zen处理器研发，或采用小芯片+3D缓存架构

距离AMD的7nm Zen3架构发布，已经过去一年了，而新一代5nm Zen4架构至少要等到明年底才能看到实体。如果想要看到消费级的锐龙，预计还需要更长时间，所以这空挡期间， AMD就需要一款过渡性产品，也就是今天我们要说的3D V-Cache缓存增强版Zen3+。

通过AMD官网投资者PPT可知，AMD提及先进封装上的进步，表示2019年推出chiplets小芯片封装技术，2021年则推出3D chiplets封装技术，主要使用小芯片+3D堆栈的方式。

这个3D chiplets，其实就是之前在2021年6月份说过的3D V-Cahe缓存，而前不久发布会上，AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器。而升级的地方，主要是在小芯片上增加64MB缓存，使得整体性能提升了66%。

当然，对于很多游戏玩家，发布会上表示锐龙5000游戏处理器的缓存提升也很惊喜。其中，它的缓存从64MB增加到了192MB。而AMD也针对这个原型芯片进行了测算显示，游戏性能最高提升25%，最少也有4%的提升，平均提示幅度为15%左右。

而3D V-Cache缓存增强版Zen3+，预计会被AMD命名为锐龙6000系列，大概会在2022年1月份的CES展会上发布，从而成为5nm Zen4发布之间的空档期产品。所以，明年的AMD主力，如无意外就是它：3D V-Cache缓存增强版Zen3+!